$209.033
Placa de Ingeniería Bambu Lab para H2CC
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Con una simple capa de pegamento, la Engineering Plate es compatible con toda nuestra gama de filamentos, es la solución perfecta cuando no tienes claro qué placa usar.
El recubrimiento renovado mejora significativamente la temperatura, los rayados y la resistencia a la corrosión de la placa. Diseñada para soportar impresiones prolongadas a altas temperaturas y cientos de lavados y peelings, su superficie lisa y fiable garantiza una adherencia estable cada vez.
El recubrimiento base liso puede aportar una textura lisa y plana a la superficie inferior del objeto impreso, camuflándose mejor con otras superficies.
| Peso | 0,7 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 40 × 40 × 2 cm |
